Analýza propojení modulů je proces používaný k měření míry vzájemné závislosti mezi softwarovými moduly v systému. Zahrnuje analýzu interakcí a závislostí mezi moduly s cílem určit, jak pevně nebo volně jsou propojeny.
Existují dva typy modulové vazby:
1. Vysoká vazba: Když jsou moduly vzájemně těsně propojeny, jakékoli změny v jednom modulu mohou mít významný dopad na ostatní moduly.
2. Nízká vazba: Když jsou moduly na sobě relativně nezávislé, je méně pravděpodobné, že změny v jednom modulu ovlivní ostatní.
Analýza propojení modulů pomáhá vývojářům identifikovat oblasti systému, které jsou vysoce propojené, což může v budoucnu ztížit údržbu a úpravy. Pochopením úrovně propojení mezi moduly mohou vývojáři optimalizovat kód, zvýšit znovupoužitelnost kódu a zlepšit celkovou kvalitu systému.
Datum publikace: