1. Uchapishaji wa 3D: Kutumia vichapishi vya 3D kuunda miundo halisi au mifano ya miundo changamano na jiometri.
2. Kukata na kuchonga kwa laser: Kutumia vikataji vya leza na michoro kuunda haraka sehemu maalum, alama na vitu vingine.
3. Usagishaji wa CNC: Kwa kutumia mashine za kusaga zinazodhibitiwa na kompyuta ili kuunda miundo na mifano sahihi kutoka kwa anuwai ya nyenzo.
4. Kukata vinyl: Kutumia vikataji vya vinyl kuunda dekali maalum na michoro ya bidhaa, ishara na vitu vingine.
5. Uundaji wa sindano: Kwa kutumia mbinu za haraka za uigaji ili kuunda ukungu kwa uundaji wa sindano, kuruhusu wabunifu na wahandisi kupima haraka na kuboresha miundo ya bidhaa.
6. Utoaji wa ubao wa saketi uliochapishwa (PCB): Kutumia zana na vifaa maalum ili kuiga haraka na kupima saketi na vijenzi vya kielektroniki.
7. Urembeshaji na uchapishaji wa nguo: Kutumia zana za uundaji wa kidijitali ili kuunda kwa haraka nguo maalum, nguo na bidhaa nyingine laini.
8. Uchanganuzi wa 3D na uhandisi wa kubadilisha nyuma: Kutumia vichanganuzi vya 3D kunasa vitu vilivyopo na kisha kutumia data hiyo kuunda prototypes za haraka au kurekebisha miundo iliyopo.
9. Uhalisia pepe na prototyping ya uhalisia ulioboreshwa: Kutumia zana za kidijitali kuiga na kujaribu miundo ya bidhaa katika mazingira ya uhalisia pepe au ulioboreshwa, kuruhusu wabunifu na wahandisi kuboresha miundo yao kabla ya kuunda mifano halisi.
Tarehe ya kuchapishwa: